Q：有没有喷雾干燥在半导体材料领域的突破性应用？ A：某半导体材料企业利用那艾仪器NAI-LSD1500气流式实验室小型喷雾干燥机，成功制备了高纯度的氧化铈（CeO₂）化学机械抛光（CMP）磨料。CMP是芯片制造的关键工艺，磨料要求粒径极窄分布（D50在50~150nm可调，Span99.99%。喷雾干燥方案：将高纯铈盐溶液喷雾干燥制成前驱体球形颗粒，粒径D50控制在约5μm；再经精密煅烧和湿法研......